微软 Surface Go 3 爆料:有望搭载 AMD Ryzen 移动芯片 “Pollack”,功率 4.8 W

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发布时间:2020-06-17 03:30

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微软 Surface Go 3 爆料:有望搭载 AMD Ryzen 移动芯片 “Pollack”,功率 4.8 W2020/6/12 15:54:42来源:IT之家作者:玄隐责编:玄隐

IT之家6 月 12 日消息  此前IT之家报道称,微软 Surafce Laptop 4 将搭载 AMD Ryzen 5 4500U,配备 RX 5300M 显卡。那么还有更多采用 AMD 芯片的 Surface 产品吗?

据外媒 Widows latest 报道,最新爆料称,一位之前曾预测过 Surface Go 2 之类产品规格的论坛人士声称,代号为 “Pollock”的 AMD APU 处理器有希望被用于 Surface Go 3 中。

据报道,新的 AMD Ryzen 移动芯片 “ Pollack”采用了极低的 4.8W 功率设计。作为参考,英特尔酷睿 m3-8100Y 的限制为 4.5W TDP(最高 8W TDP)。

据泄密者称,这款未发布的 Ryzen 移动处理器 “也考虑在 Surface Go 2 后继产品中使用”,或者被一些定制设备采用。

AMD Pollock 尚未被官方明确,此前也出现在 ChromeOS 代码中,还没有为 Surface Go 3 之类的产品做好准备。

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关键词:Surface Go 3,微软

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